PCB鋁基板的工藝流程
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它由獨特的三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。 鋁基板工作原理:功率器件表麵貼裝在電路層,器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層,然後由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實現對器件的散熱。與傳統的FR-4相比,鋁基板能夠將熱阻降至較低,使鋁基板具有極好的熱傳導性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機械性能又極為優良。 鋁基板製作工藝流程 1、開料 2、鑽孔 3、幹/濕膜成像 4、酸性/堿性蝕刻 5、絲...
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