必威电竞电竞竞猜系统的工藝及材料選擇
鋁基板由電路層(銅箔層),導熱絕緣層和金屬基層構成。電路層承載電流能力要求較高,應采用厚銅箔厚度35?280μm;導熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,粘彈性,熱老化能力強,能夠承受機械和熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求其有高導熱性能,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更...
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