鋁基板的主要功能
首先是散熱性,目前很多雙麵板,多層板密度高,功率大,熱量散發性要求高。常規的印製板基材FR4是熱的不良導體,層間絕緣,熱量無法及時有效散發出去。導致電子組件高速失敗。采用鋁基板散熱問題迎刃而解,又不占用空間。 另外熱脹冷縮的物質的工同屬性,不同物熱質的熱膨係數是不同的,一般印製板 樹脂板是樹脂,玻璃纖維布,銅箔的複合物,在X-Y軸熱膨脹係數為13-18PPM/攝氏度。而Z軸是80-90PPM/攝氏度。銅的CTE為16.8PPM/攝氏度,從以上數據可看出,FR4絕...
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